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Ihr Warenkorb ist leerProduktinformation
Merkmale
- Diese Reballing-Station verfügt über ein hochwertiges Aluminiumlegierungsmaterial als Struktur, ist leicht und langlebig
- Bei diesem Produkt handelt es sich um eine BGA-Universal-Diagonalballpflanzvorrichtung mit vollständiger Aluminiumlegierungsbeschichtung
- Nicht leicht zu oxidieren, verschleißfester und besser geeignet für das Einpflanzen von 9 mm bis 43 mm großen BGA-Chipkugeln.
- Stellen Sie den Knopf für die Chipgröße ein und stellen Sie die Umleitungsrille ein, um das Ausgießen überschüssiger Zinnperlen zu erleichtern
- Verwendet für Laptop-CPUs, Mobiltelefone, digitale Produkte, Werkszinn-Nachbearbeitung mit BGA-Handschweißen
Spezifikation
- Artikeltyp: BGA Reballing Station
- Produktmodell: HT-90 90x90
- Anwendbares Stahlgeflecht: Ca. 90 x 90 mm/3,5 x 3,5 Zoll
- Anwendungschip: Minimaler Klemmchip: ca. 9 x 9 mm/0,4 x 0,4 Zoll, maximaler Spannspan: ca. 43 x 43 mm/1,7 x 1,7 Zoll
- Material: Aluminiumlegierung
- Anwendung: BGA-Handlöten für die Nachbearbeitung von Notebook-Computer-CPUs und digitalen Produkten für Mobiltelefone.
Paketliste
- 1 x BGA-Reballing-Station
- 1 x Sechskantschlüssel
Andre R.
Bewertet in Deutschland am 6. August 2024
Funktioniert bis jetzt ganz gut, kann bis jetzt nichts negatives sagen
Luis HS
Bewertet in Spanien am 4. November 2022
El producto es de calidad, con muy buenos acabado. Pero no me convence ni el sistema de fijación de la plantilla, que te obliga a quitar y poner 4 tornillos, ni el hecho de que la pieza que sujeta la plantilla no se fije a la pieza que sujeta el chip. Y como esa unión tiene algo de holgura, con chips de paso fino puede no alinear bien la plantilla con el chip.
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